7納米5G晶片等重產品及解決方案展前發佈

世界移動大會將於2019年舉行。2月19日,高通發佈了多款重磅產品,包括第二代5G調制解調器X55B7納米工藝,支持多頻多模,峰值速率高達7 Gbps;包括用於5G多模移動終端的第二代射頻前端(RFFE)解決方案,其中QualcomQTM5255G毫米波天線模塊可以通過降低模塊高度來支持厚度小於8mm的5G智能手機的設計;包括一個新的端到端OTA5G測試網絡,新設計的3 Gpp Release 16+可以在標准化之前得到驗證。

X55是一個7納米尺度的單片晶片,支持5G到2G多模,5G新孔徑毫米波和低於6 GHz的頻譜帶。在5G模式下,它可以實現高達7 Gbps的下載速度和高達3 Gbps的上傳速度,同時也支持了目錄22 LTE帶來的2.5Gbps的下載速度。

Snapdragon X555G調制解調器專為全球5G部署而設計,支持所有主要頻段,無論是毫米波段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD操作模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。除支持5G到開發頻段的部署外,Opteron X55調制解調器還支持4G和5G之間的動態頻譜共享,使運營商能夠利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務,加速5G部署。標簽hong kong loanpersonal instalment loan




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