PCB板常見的表面處理工藝進行介紹

由於銅長期與空氣接觸會引起氧化，因此需要對 PCB 表面進行一些處理 pcb printing wholesale，以保證 PCB 板的可焊性和電性能。

目前常見的處理工藝有:熱風整平(HASL熱風整平)、OSP(防氧化)、整板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學鍍鎳鈀金、鍍硬金等。這裏我們就對這些處理流程做一個詳細的介紹。

熱風調平焊料

它是將熔化的錫鉛焊料塗在PCB表面，用加熱的壓縮空氣整平(吹平)形成一層能抗銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程 bare pcb manufacturing。熱風整平時，焊料與銅在接頭處形成銅錫金屬化合物，其厚度約為1 ~ 2密耳。熱風整平時應將PCB浸入熔融焊料中，在焊料凝固前用氣刀將液態焊料吹平，這樣可以最大限度地減少焊料在銅表面的彎液面，防止焊料橋接。熱風整平可分為立式和臥式，熱風整平又可分為立式和臥式。一般臥式更好，其塗層更均勻，便於自動化生產。

HASL工藝的優點是：價格水平較低，焊接技術性能佳。

HASL 焊接工藝的缺點是，由於噴焊板表面平整度差，在後續裝配過程中容易產生焊珠，不適合於焊接小間隙的銷釘和小零件，容易造成細間距零件的短路。

有機塗層(OSP抗氧化)

OSP 不同於其他表面處理工藝，因為它是銅和空氣之間的屏障; 簡而言之，OSP 是在幹淨的裸銅表面上有機塗層的化學生長。該薄膜具有抗氧化、抗熱震、抗潮濕、保護銅表面在正常環境下不再生鏽(氧化或硫化等) ; 可通過助焊劑快速去除，方便焊接。

有機塗層因其工藝簡單、成本低廉而在工業上得到廣泛應用。早期的有機塗層分子是咪唑和苯並三氮唑，最新的分子是苯並咪唑。為了保證回流焊可以多次進行，銅表面不可能只有一層有機塗層，必須有很多層，這也是通常在化學浴中加入銅液的原因。塗覆第一層後，塗層吸收銅;然後第二層的有機塗層分子與銅結合，直到二十個甚至數百個有機塗層分子聚集在銅表面。

其一般管理流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程可以控制能力相對其他研究表明企業處理技術工藝較為容易。

化學鍍鎳/沉金

銅表面鍍有厚厚的電鎳金合金，可長時間保護 PCB。與 OSP 不同，OSP 只用作防鏽屏障，它可以長期使用 PCB，並獲得良好的電氣性能。此外，它還具有其它表面處理工藝不具備的環境容忍性。

鍍鎳的原因是金和銅會互相擴散，鎳層可以阻止它們之間的擴散。如果沒有鎳層的阻擋，金會在幾個小時內擴散到銅中。化學鍍鎳的另一個優點是鎳的強度。只有5um厚的鎳可以控制高溫下Z方向的膨脹。另外，化學鍍鎳/浸金還可以防止銅的溶解，將有利於無鉛焊接。

整個過程是: 酸洗-> 微蝕刻-> 預浸-> 活化-> 無電解鍍鎳-> 化學鍍金。

沉銀

銀沉積工藝介於OSP和化學鍍鎳/金沉積之間，工藝簡單快速。沉銀不在PCB上穿厚裝甲。即使暴露在炎熱、潮濕、汙染的環境中，仍能提供良好的電氣性能，保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下沒有鎳，所以沉積的銀不具有化學鍍鎳層的所有良好物理強度。

沉銀是置換進行反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時沉銀過程中還包含對於一些研究有機物，主要是可以防止銀腐蝕和消除銀遷移學習問題，一般企業很難量測出來我們這一薄層的有機物，分析結果表明社會有機體的重量少於1%。