由於銅長期與空氣接觸會引起氧化,因此需要對 PCB 表面進行一些處理 pcb printing wholesale,以保證 PCB 板的可焊性和電性能。
目前常見的處理工藝有:熱風整平(HASL熱風整平)、OSP(防氧化)、整板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學鍍鎳鈀金、鍍硬金等。這裏我們就對這些處理流程做一個詳細的介紹。
熱風調平焊料
它是將熔化的錫鉛焊料塗在PCB表面,用加熱的壓縮空氣整平(吹平)形成一層能抗銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程 bare pcb manufacturing。熱風整平時,焊料與銅在接頭處形成銅錫金屬化合物,其厚度約為1 ~ 2密耳。熱風整平時應將PCB浸入熔融焊料中,在焊料凝固前用氣刀將液態焊料吹平,這樣可以最大限度地減少焊料在銅表面的彎液面,防止焊料橋接。熱風整平可分為立式和臥式,熱風整平又可分為立式和臥式。一般臥式更好,其塗層更均勻,便於自動化生產。
HASL工藝的優點是:價格水平較低,焊接技術性能佳。
HASL 焊接工藝的缺點是,由於噴焊板表面平整度差,在後續裝配過程中容易產生焊珠,不適合於焊接小間隙的銷釘和小零件,容易造成細間距零件的短路。
有機塗層(OSP抗氧化)
OSP 不同於其他表面處理工藝,因為它是銅和空氣之間的屏障; 簡而言之,OSP 是在幹淨的裸銅表面上有機塗層的化學生長。該薄膜具有抗氧化、抗熱震、抗潮濕、保護銅表面在正常環境下不再生鏽(氧化或硫化等) ; 可通過助焊劑快速去除,方便焊接。
有機塗層因其工藝簡單、成本低廉而在工業上得到廣泛應用。早期的有機塗層分子是咪唑和苯並三氮唑,最新的分子是苯並咪唑。為了保證回流焊可以多次進行,銅表面不可能只有一層有機塗層,必須有很多層,這也是通常在化學浴中加入銅液的原因。塗覆第一層後,塗層吸收銅;然後第二層的有機塗層分子與銅結合,直到二十個甚至數百個有機塗層分子聚集在銅表面。
其一般管理流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗,過程可以控制能力相對其他研究表明企業處理技術工藝較為容易。
化學鍍鎳/沉金
銅表面鍍有厚厚的電鎳金合金,可長時間保護 PCB。與 OSP 不同,OSP 只用作防鏽屏障,它可以長期使用 PCB,並獲得良好的電氣性能。此外,它還具有其它表面處理工藝不具備的環境容忍性。
鍍鎳的原因是金和銅會互相擴散,鎳層可以阻止它們之間的擴散。如果沒有鎳層的阻擋,金會在幾個小時內擴散到銅中。化學鍍鎳的另一個優點是鎳的強度。只有5um厚的鎳可以控制高溫下Z方向的膨脹。另外,化學鍍鎳/浸金還可以防止銅的溶解,將有利於無鉛焊接。
整個過程是: 酸洗-> 微蝕刻-> 預浸-> 活化-> 無電解鍍鎳-> 化學鍍金。
沉銀
銀沉積工藝介於OSP和化學鍍鎳/金沉積之間,工藝簡單快速。沉銀不在PCB上穿厚裝甲。即使暴露在炎熱、潮濕、汙染的環境中,仍能提供良好的電氣性能,保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下沒有鎳,所以沉積的銀不具有化學鍍鎳層的所有良好物理強度。
沉銀是置換進行反應,它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時沉銀過程中還包含對於一些研究有機物,主要是可以防止銀腐蝕和消除銀遷移學習問題,一般企業很難量測出來我們這一薄層的有機物,分析結果表明社會有機體的重量少於1%。
首先,將PCB板浸泡在丙酮溶劑中10分鐘. 然後,將其放入專門用於浸泡電路板的無水乙醇的石英容器中. 接下來,將石英容器放入超聲波清洗槽後進行超聲波清洗.
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