多層PCB板的優缺點

目前業內廣為人知的有單面、雙面、多層PCB。對於簡單的電器，可以使用單面PCB。但是隨著時代的進步，電子產品無論是功能還是體積都需要更新。多功能小體積的電子產品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，這時候就需要多層PCB了。但是，multilayer pcb fabrication雖然經常說很多業內人士只是有一個記憶和大概的概念，而沒有對實物的具體了解。

那么，大家熟悉的PCB多層是什么呢?業界對PCB多層沒有一個統一的、好的、公認的定義標准。多層板主要由以下幾層組成:信號層、內平面、機械層、掩膜層、絲網層和系統工作層。

隨著科技的發展和人們的需求趨勢，單層或雙層PCB的比例越來越小。主要原因是產品的集成度越來越高，速度越來越快。無論是由於單板空間有限、所用芯片引腳密度高，還是需要保證高速電路的信號完整性，四層以上電路板的設計都必須滿足硬件工程師的要求。

多層線路板指的是4層以上，比如：4、6、8、12、64等。頂層和底層技術用於電子元器件。內層用於布線、電源控制平面和接地層。板卡尺有限，裝置系統接線方式要求，性能要求。多層板是指4層或4層以上的PCB板。主要方法應用於電路板結構尺寸范圍有限，器件管腳密度高，性能研究需要我們保證安全性能的場合。

多層線路板的主要優點是：1.節省面積，裝配密度高。2.減少整體重量和外部接線。3.靈活的設計，更大的布線空間。4.滿足EMC和型號完整性性能要求。缺點是：1.加工成本高(特殊生產設備)。2.產品周期長。3.設計工具很貴。4.試驗方法要求高。5.維修很困難。有優點，成本也是相對較高的，當然，這些缺點不能阻擋對多層板的需求，因為產品是滿足性能要求的前提。