世界移動大會將於2019年舉行。2月19日，高通發布了多款重磅產品，包括第二代5G調制解調器X55B7納米工藝，支持多頻多模，峰值速率高達7 Gbps；包括用於5G多模移動終端的第二代射頻前端(RFFE)解決方案，其中QualcomQTM5255G毫米波天線模塊可以通過降低模塊高度來支持厚度小於8mm的5G智能手機的設計；包括一個新的端到端OTA5G測試網絡，新設計的3 Gpp Release 16+可以在標准化之前得到驗證。

X55是一個7納米尺度的單片芯片，支持5G到2G多模，5G新孔徑毫米波和低於6 GHz的頻譜帶。在5G模式下，它可以實現高達7 Gbps的下載速度和高達3 Gbps的上傳速度，同時也支持了目錄22 LTE帶來的2.5Gbps的下載速度。